రాగి నిజంగా బహుముఖ లోహం. రాగి సహజంగా అందమైన, మెరిసే ముగింపును కలిగి ఉంది, ఇది కళాకృతి, వంటగది, వంటగది బ్యాక్‌స్ప్లాష్‌లు, కౌంటర్‌టాప్‌లు మరియు ఆభరణాలకు అనువైనదిగా చేస్తుంది. EDM ఎలక్ట్రోడ్లు వంటి ఇంజనీరింగ్ సంక్లిష్ట భాగాలకు ఇది అద్భుతమైన పదార్థం మరియు విద్యుత్ లక్షణాలను కలిగి ఉంది.
యంత్ర భాగాల కోసం రాగిని ఉపయోగించడం వల్ల చాలా ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి. అధిక తుప్పు నిరోధకత మరియు మంచి విద్యుత్ మరియు ఉష్ణ వాహకతతో రాగి ప్రపంచంలోనే అత్యంత బహుముఖ లోహాలలో ఒకటి. ఈ వ్యాసంలో, సౌందర్య ప్రయోజనాలకు మించిన రాగి మరియు రాగి మిశ్రమాల కోసం ప్రాసెసింగ్ పద్ధతులు, డిజైన్ పరిగణనలు మరియు ప్రాసెసింగ్ అవసరాలను మేము చర్చిస్తాము.
రాగి ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీ
అధిక డక్టిలిటీ, ప్లాస్టిసిటీ మరియు మొండితనం కారణంగా స్వచ్ఛమైన రాగి యంత్రానికి కష్టం. మిశ్రమం రాగి దాని యంత్రతను మెరుగుపరుస్తుంది మరియు ఇతర లోహ పదార్థాల కంటే రాగి మిశ్రమాలను కూడా సులభతరం చేస్తుంది. చాలా యంత్ర రాగి భాగాలు జింక్, టిన్, అల్యూమినియం, సిలికాన్ మరియు/లేదా నికెల్ తో కలిపిన రాగితో తయారు చేయబడతాయి. ఈ మిశ్రమాలకు మ్యాచింగ్ స్టీల్ లేదా సమానమైన బలం యొక్క అల్యూమినియం మిశ్రమాల కంటే చాలా తక్కువ కట్టింగ్ శక్తి అవసరం.
సిఎన్‌సి మిల్లింగ్
రాగి మిశ్రమాలను వివిధ పద్ధతులను ఉపయోగించి ప్రాసెస్ చేయవచ్చు. సిఎన్‌సి మిల్లింగ్ అనేది ఆటోమేటెడ్ మ్యాచింగ్ ప్రాసెస్, ఇది బహుళ-పాయింట్ రోటరీ కట్టింగ్ సాధనాల కదలిక మరియు ఆపరేషన్‌ను నిర్వహించడానికి కంప్యూటర్ నియంత్రణను ఉపయోగించుకుంటుంది. సాధనాలు తిరిగేటప్పుడు మరియు వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితలం అంతటా కదులుతున్నప్పుడు, అవి కావలసిన ఆకారం మరియు పరిమాణాన్ని సాధించడానికి నెమ్మదిగా అదనపు పదార్థాలను తొలగిస్తాయి. పొడవైన కమ్మీలు, స్లాట్లు, పాకెట్స్, రంధ్రాలు, స్లాట్లు, ప్రొఫైల్స్ మరియు ఫ్లాట్లు వంటి విభిన్న డిజైన్ లక్షణాలను సృష్టించడానికి మిల్లింగ్‌ను ఉపయోగించవచ్చు.
రాగి లేదా రాగి మిశ్రమాల సిఎన్‌సి మిల్లింగ్ కోసం ఇక్కడ కొన్ని మార్గదర్శకాలు ఉన్నాయి:
Commom కట్టింగ్ మెటీరియల్స్ కార్బైడ్ అప్లికేషన్ గ్రూపులైన N10 మరియు N20, మరియు HSS గ్రేడ్‌లు
మీరు కట్టింగ్ వేగాన్ని 10%తగ్గించగలరు, ఇది సాధన జీవితాన్ని పెంచుతుంది
Cast తారాగణం తారాగణాలను మిల్లింగ్ చేసేటప్పుడు, తారాగణం తారాగణం తారాగణం తారాగణం
సిఎన్‌సి టర్నింగ్
రాగిని మ్యాచింగ్ చేయడానికి మరొక సాంకేతికత సిఎన్‌సి టర్నింగ్, ఇక్కడ సాధనం స్థిరంగా ఉంటుంది, అయితే వర్క్‌పీస్ కావలసిన ఆకారాన్ని సృష్టించడానికి కదులుతుంది. సిఎన్‌సి టర్నింగ్ అనేది అనేక ఎలక్ట్రానిక్ మరియు యాంత్రిక భాగాల తయారీకి అనువైన మ్యాచింగ్ సిస్టమ్.
ఖర్చు-ప్రభావం, ఖచ్చితత్వం మరియు పెరిగిన తయారీ వేగంతో సహా సిఎన్‌సి టర్నింగ్ ఉపయోగించడం వల్ల చాలా ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి. రాగి వర్క్‌పీస్‌లను తిరిగేటప్పుడు వేగాన్ని జాగ్రత్తగా పరిశీలించడం చాలా ముఖ్యం, ఎందుకంటే రాగి వేడి యొక్క అద్భుతమైన కండక్టర్ మరియు ఇతర పదార్థాల కంటే ఎక్కువ వేడిని ఉత్పత్తి చేస్తుంది, ఇది కాలక్రమేణా సాధన దుస్తులు ధరిస్తుంది.
సిఎన్‌సి రాగి లేదా రాగి మిశ్రమాలను తిప్పడానికి ఇక్కడ కొన్ని చిట్కాలు ఉన్నాయి:
Tool 70 ° నుండి 95 to పరిధిలో సాధన అంచు కోణాన్ని సెట్ చేయండి
సులభంగా స్మెర్ చేయబడిన సోఫ్టర్ క్యాపర్‌లకు 90 ° నొక్కు అవసరం
Cut కట్ మరియు తగ్గిన సాధనం అంచు కోణం యొక్క లోతు సాధనంపై ఒత్తిడిని తగ్గిస్తుంది, సాధన జీవితాన్ని పెంచడం మరియు కట్టింగ్ వేగం
ప్రధాన మరియు చిన్న మరియు చిన్న కట్టింగ్ అంచుల మధ్య కోణాన్ని పెంచడం (సాధనం చేర్చబడింది కోణం) సాధనం అధిక యాంత్రిక లోడ్లను తట్టుకోవటానికి మరియు తక్కువ ఉష్ణ ఒత్తిడికి దారితీస్తుంది
డిజైన్ పరిగణనలు
రాగి యంత్ర భాగాలతో రూపకల్పన చేసేటప్పుడు పరిగణించవలసిన అంశాలు చాలా ఉన్నాయి. సాధారణంగా, మీరు అవసరమైనప్పుడు మాత్రమే రాగిని ఉపయోగించాలి, ఎందుకంటే రాగి ఖరీదైనది, మరియు రాగి నుండి మొత్తం భాగాన్ని ఉత్పత్తి చేయడం తరచుగా అవసరం లేదు. మంచి డిజైన్ దాని అసాధారణ లక్షణాలను పెంచడానికి రాగి యొక్క చిన్న భాగాన్ని ఉపయోగించుకుంటుంది.
రాగి లేదా రాగి మిశ్రమం భాగాలను ఎంచుకోవడానికి ఇక్కడ కొన్ని సాధారణ కారణాలు ఉన్నాయి:
తుప్పు నిరోధకత
సులభమైన టంకం కోసం హై ఎలక్ట్రికల్ అండ్ థర్మల్ కండక్టివిటీ
-హై డక్టిలిటీ
-అధిక యంత్ర మిశ్రమం
సరైన మెటీరియల్ గ్రేడ్‌ను ఎంచుకోండి
డిజైన్ దశలో మీ అప్లికేషన్ కోసం సరైన గ్రేడ్ రాగిని ఎంచుకోవడం చాలా ముఖ్యం. ఉదాహరణకు, పూర్తిగా యాంత్రిక భాగాల కోసం స్వచ్ఛమైన రాగిని ఉపయోగించడం కష్టం మాత్రమే కాదు, ఆర్థికంగా కూడా లేదు. C101 (స్వచ్ఛమైన రాగి) దాని స్వచ్ఛత (99.99% రాగి) కారణంగా మరింత వాహకంగా ఉంటుంది, కానీ తక్కువ యంత్రాలు, అయితే C110 సాధారణంగా ప్రాసెస్ చేయడం సులభం మరియు అందువల్ల ఎక్కువ ఖర్చుతో కూడుకున్నది. అందువల్ల, సరైన మెటీరియల్ గ్రేడ్‌ను ఎంచుకోవడం డిజైన్ యొక్క కార్యాచరణకు కీలకమైన లక్షణాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది.
తయారీకి రూపకల్పన
మీరు ఏ పదార్థాన్ని ఉపయోగించినా, DFM ఎల్లప్పుడూ మొదట రావాలి. ఫిక్టివ్ వద్ద, మీ అప్లికేషన్ అవసరమయ్యే కార్యాచరణను నిలుపుకుంటూ మీరు వీలైనంత వెడల్పుగా సహనాలను ఉంచాలని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము. అలాగే, డైమెన్షనల్ తనిఖీలను పరిమితం చేయడం, చిన్న రేడియాతో లోతైన పాకెట్లను నివారించడం మరియు పార్ట్ సెటప్‌ల సంఖ్యను పరిమితం చేయడం మంచిది.
మీరు ఏ పదార్థాన్ని ఉపయోగించినా, DFM ఎల్లప్పుడూ మీ మొదటి ఎంపికగా ఉండాలి. మీ అనువర్తనానికి అవసరమైన కార్యాచరణను నిలుపుకుంటూ మీరు సహనాలను వీలైనంత విస్తృతంగా ఉంచాలని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము. అలాగే, డైమెన్షనల్ తనిఖీలను పరిమితం చేయడం, చిన్న రేడియాలతో లోతైన పొడవైన కమ్మీలను నివారించడం మరియు పార్ట్ సెటప్‌ల సంఖ్యను పరిమితం చేయడం మంచిది.
ముఖ్యంగా, రాగి భాగాలను రూపకల్పన చేసేటప్పుడు ఇక్కడ కొన్ని నిర్దిష్ట ఉత్తమ పద్ధతులు ఉన్నాయి:
0.5 మిమీ కనీస గోడ మందాన్ని నిర్వహించండి
Cn సిఎన్‌సి మిల్లింగ్ కోసం గరిష్ట భాగం పరిమాణం 1200*500*152 మిమీ, మరియు సిఎన్‌సి టర్నింగ్ కోసం గరిష్ట భాగం పరిమాణం 152*394 మిమీ
అండర్కట్స్ కోసం, చదరపు ప్రొఫైల్, పూర్తి వ్యాసార్థం లేదా డోవెటైల్ ప్రొఫైల్ ఉంచండి
రాగి పూర్తయింది
మ్యాచింగ్ పూర్తయిన తర్వాత, మీ అవసరాలకు ఏ ప్రక్రియ ఉత్తమమో నిర్ణయించేటప్పుడు పరిగణించవలసిన అంశాలు చాలా ఉన్నాయి. ఉపరితల ముగింపు నియంత్రణలో మొదటి దశ CNC మ్యాచింగ్ ప్రక్రియలో ఉంటుంది. యంత్రాల భాగం యొక్క ఉపరితల నాణ్యతను మార్చడానికి కొన్ని CNC మ్యాచింగ్ పారామితులను నియంత్రించవచ్చు, ఉదాహరణకు, ముక్కు వ్యాసార్థం లేదా సాధన మూలలో వ్యాసార్థం.
మృదువైన రాగి మిశ్రమాలు మరియు స్వచ్ఛమైన రాగి కోసం, ముగింపు యొక్క నాణ్యత ముక్కు వ్యాసార్థంపై ప్రత్యక్షంగా మరియు ఎక్కువగా ఆధారపడి ఉంటుంది. మృదువైన లోహాల అనువర్తనాన్ని నివారించడానికి మరియు ఉపరితల కరుకుదనాన్ని తగ్గించడానికి ముక్కు వ్యాసార్థాన్ని తగ్గించాలి. అలా చేయడం వల్ల అధిక నాణ్యత గల కట్ ఉపరితలాన్ని సృష్టిస్తుంది ఎందుకంటే చిన్న ముక్కు వ్యాసార్థం ఫీడ్ గుర్తులను తగ్గిస్తుంది. సాంప్రదాయ ముక్కు వ్యాసార్థం సాధనాలతో పోలిస్తే, వైపర్ ఇన్సర్ట్‌లు ఎంపిక యొక్క సాధనం ఎందుకంటే అవి ఫీడ్ రేటును మార్చకుండా ఉపరితల ముగింపును మెరుగుపరుస్తాయి.
పోస్ట్-ప్రాసెసింగ్‌తో మీరు పార్ట్ ఫినిష్ అవసరాలను కూడా సాధించవచ్చు:
-మాన్యువల్ పాలిషింగ్ - శ్రమతో కూడినది అయినప్పటికీ, పాలిషింగ్ ఆకర్షణీయమైన ముగింపును ఉత్పత్తి చేస్తుంది
► మీడియా ఇసుక బ్లాస్టింగ్ - ఇది మరింత మాట్టే ముగింపును సృష్టిస్తుంది మరియు చిన్న లోపాలను దాచిపెడుతుంది.
► ఎలెక్ట్రోపోలిషింగ్ - రాగి దాని అద్భుతమైన వాహకత కారణంగా పూర్తి చేయడానికి అద్భుతమైనది, రాగిని ప్రకాశవంతం చేస్తుంది.
.
